LED的PN結發(fā)燒起首要經(jīng)由過程晶片半導體材料本身向別傳導到晶片的概況，這個有必然的熱阻。從LED元件的角度來說，因封裝的構造而異，晶片與支架之間也會有巨細不等的熱阻。這兩個熱阻之和組成了LED的熱阻Rj-a。從利用者來看，特定的LED的Rj-a這個參數(shù)是沒法改變的，這是LED封裝企業(yè)需要企業(yè)需要研究的課題，可是可以經(jīng)由過程選擇分歧廠家的產(chǎn)物或型號來盡量削減Rj-a值。

LED燈具中，LED的傳熱路子相當復雜，首要的路子就是LED-PCB-heatsink-fluid，作為燈具的設計者，成心義的工作是優(yōu)化燈具材料和散熱的構造盡量的削減LED元件與流體之間的熱阻。

作為電子元件的安裝的載體，LED元件仍是首要以焊接的體例與電路板毗連，金屬基的電路板的整體熱阻相對較小，經(jīng)常使用的有銅基板和鋁基板，鋁基板因價錢相對較低而獲得業(yè)界的普遍采取。鋁基板的熱阻因分歧廠家的工藝而有所差別，大致的熱阻在0.6-4.0°C/W，價錢相差也比力大。鋁基板一般有3個物理層，線路層、絕緣層、基板層。一般的電絕緣物資的導熱能力也很差，是以熱阻首要來自于絕緣層，且因采取的絕緣材料不同較大。此中以陶瓷基絕緣介質熱阻小。相對廉價的鋁基板一般采取的是玻纖絕緣層或樹脂絕緣層。熱阻巨細也與絕緣層厚度正相干。洗墻燈照明公司

在統(tǒng)籌本錢與機能的前提下，公道的選擇鋁基板類型和鋁基板面積。相對的，準確設計散熱器外形和散熱器與鋁基板的好毗連才是燈具設計的成敗的關頭地點。決議散熱能力巨細的身分是散熱器與流體的接觸面面積和流體的流速。一般的LED燈具都是采取天然對流的體例來被動散熱，熱輻射也是首要的散熱體例之一。

是以我們可以闡發(fā)出LED燈具散熱掉敗的緣由：

1.LED光源熱阻大，光源熱散不出，利用導熱膏會使散熱活動掉敗。

2.利用鋁基板作為PCB毗連光源，因鋁基板有多重熱阻，光源熱傳不出，利用導熱膏會使散熱活動掉敗。

3.沒有必然空間給發(fā)光面進行熱緩沖，會造成LED光源的散熱掉敗，光衰提早。以上三類緣由為此刻行業(yè)中LED照明裝備散熱掉敗的首要緣由，沒有較為完全的解決法子。一些至公司將燈珠一體化封裝應用陶瓷襯底散熱，可是因為本錢較高沒法獲得遍及利用。

是以還提出了一些改良方式：

LED燈具的散熱器的概況粗化是有用改良散熱能力的體例之一

概況粗化，就是不采取滑膩面，可以物理和化學方式到達，一般就是噴砂和氧化的方式，著色也是一種化學方式，可以和氧化一道完成。型材磨具設計時，可以在概況加些筋道，增添概況積來改良LED燈的散熱能力。